মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের গর্তে কপার মুক্ত বিশ্লেষণ

আমরা সকলেই জানি যে গর্তে তামা ছাড়া, বিদ্যুৎ পরিচালনা করা অসম্ভব, যা সার্কিট বোর্ড উত্পাদন এড়ানো উচিত। অনেক ধরনের পরিস্থিতি রয়েছে যার কারণে তামা পিসিবি গর্তে ডুবে যেতে পারে এবং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড তৈরির প্রক্রিয়ার সময়, যেমন তামা ডুবানো, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, ড্রিলিং, ফিল্ম প্রেসিং, এচিং ইত্যাদির কারণে তামার কারণ হতে পারে। গর্তে অনুপস্থিত হতে

যেমনটি সুপরিচিত, বোর্ডটিকে প্রাক-চিকিত্সামূলক কাজ করতে হবে কারণ কিছু সাবস্ট্রেট আর্দ্রতার দ্বারা প্রভাবিত হতে পারে, বা সংশ্লেষিত সাবস্ট্রেট চাপার সময় কিছু রজন সঠিকভাবে শক্ত হতে পারে না। এটি ড্রিলিং করার সময় অপর্যাপ্ত রজন শক্তির কারণে ড্রিলিং গুণমানের দিকে পরিচালিত করতে পারে, যার ফলে অত্যধিক ধুলো বা রুক্ষ গর্তের দেয়াল, গর্তে burrs, ভিতরের স্তরে তামার ফয়েলের পেরেকের মাথা এবং খালি গর্তে গুরুতর burrs হতে পারে, এর দৈর্ঘ্য। ফাইবারগ্লাস এলাকায় ছেঁড়া অংশ অসম। অন্যথায়, এই সমস্যাগুলি রাসায়নিক তামার জন্য নির্দিষ্ট মানের বিপদ সৃষ্টি করবে। বিশেষ করে কিছু মাল্টি-লেয়ার বোর্ড স্তরিত হওয়ার পরে, পিপি আধা নিরাময় করা শীটগুলির সাবস্ট্রেট এলাকায় খারাপ রজন নিরাময়ও হতে পারে, যা আঠালো অবশিষ্টাংশগুলি সরিয়ে তামার জমার ড্রিলিং এবং সক্রিয়করণকে সরাসরি প্রভাবিত করতে পারে।

বোর্ডের প্রাক-চিকিত্সা সংক্রান্ত সমস্যা। কিছু বোর্ড আর্দ্রতা শোষণ করতে পারে এবং কিছু রজন সাবস্ট্রেটের চাপ সংশ্লেষণের সময় সঠিকভাবে শক্ত হতে পারে না। এর ফলে ড্রিলিং এর গুনগত মান, অত্যধিক ড্রিলিং দূষণ বা গর্তের দেয়ালে রজন মারাত্মকভাবে ছিঁড়ে যেতে পারে। অতএব, কাটার সময় প্রয়োজনীয় বেকিং করা উচিত। এছাড়াও, কিছু মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলি ল্যামিনেশনের পরে পিপি আধা নিরাময় করা শীটগুলির সাবস্ট্রেট এলাকায় দুর্বল রজন নিরাময়ের অভিজ্ঞতাও পেতে পারে, যা আঠালো অবশিষ্টাংশগুলি সরিয়ে তামার জমার ড্রিলিং এবং সক্রিয়করণকে সরাসরি প্রভাবিত করতে পারে। ড্রিলিং অবস্থা খুব খারাপ, প্রধানত এইভাবে প্রকাশ করা হয়: গর্তের ভিতরে প্রচুর রজন ধুলো আছে, গর্তের দেয়াল রুক্ষ এবং গর্তের মুখে গুরুতর দাগ রয়েছে। গর্তে গর্ত, ভিতরের স্তরে তামার ফয়েল পেরেকের মাথা এবং গ্লাস ফাইবার এলাকায় ছেঁড়া অংশের অসম দৈর্ঘ্য সবই রাসায়নিক তামার জন্য নির্দিষ্ট মানের ঝুঁকি তৈরি করতে পারে।

এই বিষয়ে, ত্রুটির ঘটনা কমাতে প্রযুক্তি, সরঞ্জাম, পরীক্ষা, ইত্যাদি দিক থেকে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে।

1. সঠিক চিকিত্সা প্রক্রিয়া বিকাশ করুন। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড তৈরির প্রক্রিয়ায়, সঠিক প্রক্রিয়া প্রবাহ বিকাশ করা প্রয়োজন, যা কঠোর পরীক্ষা এবং যাচাইয়ের মধ্য দিয়ে যেতে হবে।

2. উচ্চ-মানের ভোগ্যপণ্য এবং সরঞ্জাম চয়ন করুন। তামার জমা প্রক্রিয়ার গুণমান নিশ্চিত করতে বৈধ সরবরাহকারী এবং উচ্চ-মানের সরঞ্জাম এবং ভোগ্যপণ্য চয়ন করুন, সেইসাথে উত্পাদন দক্ষতা এবং খরচ নিয়ন্ত্রণের মধ্যে ভারসাম্য।

3. তামা জমা প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজ করুন. কপার সিঙ্কিং হোলে কপার না থাকার সমস্যাটি অপ্টিমাইজ করতে কপার সিঙ্কিং প্রসেস প্রবাহ এবং কপার নিমজ্জন সমাধানের ফর্মুলা সামঞ্জস্য করুন, যার ফলে কপার সিঙ্কিং হোলে তামার গুণমান উন্নত হয়।

4. গুণমান পরিদর্শন জোরদার. PCB শিল্পের জন্য, গুণমানের পরীক্ষা হল উৎপাদনের গুণমান নিশ্চিত করার মূল চাবিকাঠি। এটি তামার ডুবন্ত গর্তের অভ্যন্তরীণ মানের কার্যকর নিয়ন্ত্রণ নিশ্চিত করতে পরীক্ষার পদ্ধতিগুলিকে শক্তিশালী করতে এবং তত্ত্বাবধানকে শক্তিশালী করতে পারে।

সিহুই ফুজি তার পাদদেশ হিসাবে গুণমানকে মেনে চলে, ক্রমাগত বিভিন্ন উত্পাদন কারণ যেমন মানব মেশিন, উপকরণ, পদ্ধতি এবং পরিবেশ থেকে ব্যবস্থাপনাকে শক্তিশালী করে এবং গ্রাহকদের উচ্চ-মানের পণ্য সরবরাহ করে।