কিউ কলাই প্রক্রিয়া

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের কিউ প্লেটিং প্রক্রিয়া ইলেকট্রনিক বোর্ড তৈরির একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়া। সার্কিট বোর্ডের Cu প্লেটিং প্রক্রিয়ায় প্রধানত সার্কিট সংযোগ এবং সংকেত সংক্রমণ গঠনের জন্য বোর্ডের পৃষ্ঠে ধাতব ফিল্মের একটি স্তর আবরণ জড়িত।

ইলেকট্রনিক শিল্পের একটি মূল উপাদান হিসাবে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা সমগ্র ইলেকট্রনিক পণ্যের গুণমান এবং স্থিতিশীল কর্মক্ষমতাকে সরাসরি প্রভাবিত করে। তাদের মধ্যে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়ার সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ অংশ।

1. প্রাক-চিকিত্সা

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করার আগে চিকিত্সা একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ, যা কার্যকরভাবে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠ থেকে অমেধ্য এবং দূষকগুলি অপসারণ করতে পারে, এটি নিশ্চিত করে যে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পরে প্রাপ্ত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং স্তর সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের সাথে লেগে থাকতে পারে এবং পর্যাপ্ত পরিমাণে থাকতে পারে। আনুগত্য ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রাক-চিকিত্সা সাধারণত নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:

ক ডিগ্রেসিং: পৃষ্ঠ থেকে গ্রীস এবং ময়লা অপসারণ করতে একটি রাসায়নিক ডিগ্রিজার বা কুল্যান্ট দিয়ে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠটি ধুয়ে ফেলুন।

খ. দূষণমুক্তকরণ: পৃষ্ঠের অক্সাইড স্তর এবং অক্সাইড স্তর অপসারণ করতে এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর সময় নেতিবাচক প্রভাব রোধ করতে ক্ষারীয় বা অ্যাসিডিক ক্লিনিং এজেন্ট দিয়ে সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠকে ভিজিয়ে রাখুন এবং পরিষ্কার করুন।

গ. তামা অপসারণ অক্সিডেশন: অক্সাইড স্তর এবং দূষক অপসারণ করতে নিমজ্জিত তামা অপসারণ অক্সিডেন্টের দ্রবণ দিয়ে তামার পৃষ্ঠকে চিকিত্সা করুন।

2. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণের প্রস্তুতি

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ অংশ, যা ইলেক্ট্রোপ্লেটিং আবরণের বেধ, আনুগত্য এবং জারা প্রতিরোধের নির্ধারণ করে। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণের সূত্র বিভিন্ন উপকরণ এবং নির্মাণের প্রয়োজনীয়তার জন্য পরিবর্তিত হয়। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণের প্রস্তুতির সময়, নিম্নলিখিত বিষয়গুলি লক্ষ করা দরকার:

ক উপযুক্ত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণ কাঁচামাল, যেমন অ্যাসিড বা ক্ষার চয়ন করুন।

খ. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণের প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি নির্ধারণ করুন, যেমন ভোল্টেজ, বর্তমান ঘনত্ব এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময়।

গ. উপযুক্ত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বাথ এবং ইলেক্ট্রোড চয়ন করুন।

3.Cu কলাই অপারেশন

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অপারেশন সমগ্র ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ অংশ, যা চূড়ান্ত প্লেটিং স্তরের বেধ, মসৃণতা এবং আনুগত্যকে সরাসরি প্রভাবিত করে। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অপারেশন নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:

ক ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ট্যাঙ্ক এবং ইলেক্ট্রোডগুলি পরিষ্কার কিনা এবং প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে কিনা তা পরীক্ষা করুন।

খ. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বাথের মধ্যে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড রাখুন এবং ইতিবাচক এবং নেতিবাচক ইলেক্ট্রোড সংযোগ করুন।

গ. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণে ভোল্টেজ, কারেন্ট ডেনসিটি এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময় মত পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং স্তরের বেধ এবং অভিন্নতা নিয়ন্ত্রণ করুন।

d ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, প্লেটিং দ্রবণে কোনও পরিবর্তন এড়াতে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণের তাপমাত্রা এবং পিএইচ মান ক্রমাগত পরীক্ষা করা প্রয়োজন।

e ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সম্পন্ন হওয়ার পরে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ট্যাঙ্ক থেকে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডটি সরিয়ে ফেলুন এবং পরবর্তী ট্রিটমেন্টগুলি করুন যেমন ধোয়া এবং শুকানোর মতো ইলেক্ট্রোপ্লেটিং স্তরটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের সাথে পুরোপুরি মেনে চলতে পারে।

 

ছবি: অনুভূমিক রাসায়নিক কলাই

ছবি: ভিসিপি ফিলিং কলাই

বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়ার একটি মূল প্রক্রিয়া হিসাবে, সিহুই ফুজি ক্রমাগত কিউ প্লেটিং পণ্যের গুণমান উন্নত করতে এবং খরচ কমানোর জন্য বিভিন্ন সম্ভাবনা অন্বেষণ করার জন্য তার সমস্ত প্রচেষ্টা নিবেদন করছে। আমরা গ্রাহকদের উচ্চ-মানের এবং সাশ্রয়ী মূল্যের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সরবরাহ করার চেষ্টা করি।