PCB এর অভ্যন্তরীণ প্যাটার্ন প্রক্রিয়া

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিতে অভ্যন্তরীণ প্যাটার্নের উত্পাদন ইলেকট্রনিক উত্পাদনের একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ, এবং এর নির্ভুলতা এবং গুণমান ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতার উপর উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে। বোর্ডে অভ্যন্তরীণ প্যাটার্ন তৈরিতে, ফিল্ম ল্যামিনেশন, এক্সপোজার, ডেভেলপমেন্ট এবং এচিং এর মতো প্রক্রিয়াগুলি অপরিহার্য।

প্রথম ধাপ হল ফিল্ম ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া। ল্যামিনেশন হল অভ্যন্তরীণ প্যাটার্ন তৈরির প্রথম ধাপ এবং পুরো মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উৎপাদন প্রক্রিয়ার মৌলিক প্রক্রিয়া। প্রাক-চিকিত্সা আবরণের উদ্দেশ্য হল বোর্ডে তামার ফয়েলের এচিং এবং রাসায়নিক বিক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ করার জন্য তামার ফয়েল আবরণ স্তরে একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর তৈরি করা। প্রাক-চিকিত্সা ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া ফটো-ইন্ডুসড পলিমারাইজেশন প্রতিক্রিয়ার নীতি গ্রহণ করে, যা আলোক সংবেদনশীল ফিল্ম অতিবেগুনী আলো শোষণ করার পরে শুরু হয়। পেশাদার সরঞ্জাম ব্যবহার করে, সম্পূর্ণ আলোক সংবেদনশীল ফিল্মটি তামার ফয়েল কভারিং স্তরে সমানভাবে আচ্ছাদিত হয় এবং তারপরে অতিবেগুনী বিকিরণের শিকার হয়, আলোক সংবেদনশীল ফিল্মটি একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর তৈরি করতে অতিবেগুনী বিকিরণের উত্তেজনার অধীনে তামার ফয়েলের উপর পলিমারাইজ করা হয়।

পরবর্তী এক্সপোজার প্রক্রিয়া. এক্সপোজারের উদ্দেশ্য হল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড ডিজাইন ফাইল থেকে সার্কিট প্যাটার্ন এবং কম্পোনেন্ট প্যাটার্নকে সার্কিট বোর্ডের আলোক সংবেদনশীল ফিল্মে স্থানান্তর করা, একটি প্যাটার্ন তৈরি করা। এক্সপোজার প্রক্রিয়া চলাকালীন, প্যাটার্ন তৈরি করার জন্য আলোক সংবেদনশীল ফিল্ম থেকে তামার ফয়েলে আলোর ট্রান্সমিশন লাইনের প্যাটার্ন স্থানান্তর করতে উচ্চ-শক্তির আল্ট্রাভায়োলেট ল্যাম্প এবং অতিবেগুনী লেন্স ব্যবহার করা প্রয়োজন।

তারপর উন্নয়ন প্রক্রিয়া আছে। বিকাশ বলতে রাসায়নিক চিকিত্সার মাধ্যমে সমগ্র মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের আলোক সংবেদনশীল ফিল্মের প্রতিরক্ষামূলক স্তর অপসারণকে বোঝায়, যেখানে আলোক সংবেদনশীল ফিল্মটি থাকে সেখানে তামার ফয়েলকে উন্মুক্ত করে। বিকাশের জন্য রাসায়নিকভাবে নন সার্কিট নিদর্শনগুলির প্রতিরক্ষামূলক স্তর অপসারণ, তামার ফয়েল উন্মুক্ত করে এবং সার্কিট নিদর্শন তৈরি করতে রাসায়নিক বিকাশকারীর ব্যবহার প্রয়োজন।

এচিং প্রক্রিয়াটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের উৎপাদনের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ ধাপ, যার লক্ষ্য হল প্রতিরক্ষামূলক স্তর অপসারণ করা এবং তামার ফয়েলকে সার্কিট প্যাটার্নকে সম্পূর্ণরূপে আবৃত করা। এচিং প্রক্রিয়া রাসায়নিক ক্ষয়ের নীতি গ্রহণ করে, যা অম্লীয় বা ক্ষারীয় রাসায়নিক দ্রবণের মাধ্যমে প্রতিরক্ষামূলক স্তর থেকে লাইন এবং নন লাইনের মধ্যে বিচ্ছেদ অর্জন করে নন-লাইন ক্ষয়কে সরিয়ে দেয়। এই প্রক্রিয়ায়, সার্কিট প্যাটার্নের নির্ভুলতা এবং গুণমান নিশ্চিত করার জন্য রাসায়নিক বিক্রিয়ার হার এবং রাসায়নিক দ্রবণের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করার জন্য রাসায়নিক দ্রবণ নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।