সিরামিক বোর্ড সমৃদ্ধ

ইলেকট্রনিক প্রযুক্তির ক্রমাগত অগ্রগতির সাথে, তাপ অপচয়ের সমস্যাটি ধীরে ধীরে উচ্চ-শক্তি এবং লাইটওয়েট ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশকে সীমাবদ্ধ করে বাধা হয়ে দাঁড়িয়েছে। পাওয়ার ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিতে ক্রমাগত তাপ সঞ্চয় করা চিপ জংশনের তাপমাত্রাকে ধীরে ধীরে বৃদ্ধি করে এবং তাপীয় চাপ তৈরি করে, যা জীবন এবং রঙের তাপমাত্রার পরিবর্তনের মতো নির্ভরযোগ্যতা সমস্যাগুলির একটি সিরিজের দিকে পরিচালিত করে। পাওয়ার ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির প্যাকেজিং প্রয়োগে, তাপ অপচয় সাবস্ট্রেটটি কেবল বৈদ্যুতিক সংযোগ এবং যান্ত্রিক সহায়তার ফাংশন বহন করে না, তবে তাপ সংক্রমণের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ চ্যানেলও। পাওয়ার-টাইপ ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির জন্য, প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটের উচ্চ তাপ পরিবাহিতা, নিরোধক এবং তাপ প্রতিরোধের পাশাপাশি চিপের শক্তির সাথে উচ্চ তাপীয় সম্প্রসারণ গুণাঙ্কের মিল থাকা উচিত। বর্তমানে, মেটাল কোর বোর্ড (MCPCB) এবং সিরামিক বোর্ড হল বাজারে প্রধান তাপ অপচয় সাবস্ট্রেট। তাপ নিরোধক স্তরের অত্যন্ত কম তাপ পরিবাহিতার কারণে, MCPCB-এর জন্য পাওয়ার ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির বিকাশের প্রয়োজনীয়তার সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া ক্রমশ কঠিন হয়ে পড়েছে। একটি নতুন তাপ অপচয়কারী উপাদান হিসাবে, সিরামিক সাবস্ট্রেটের অতুলনীয় ব্যাপক বৈশিষ্ট্য রয়েছে যেমন তাপ পরিবাহিতা এবং নিরোধক, এবং সিরামিক সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠের ধাতবকরণ এর ব্যবহারিক প্রয়োগের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ পূর্বশর্ত।