মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সঙ্কুচিত সমস্যা

যখন কেন্দ্র এলাকা এবং বোর্ডের প্রান্ত এলাকার মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য ভিন্ন হয়, তখন বোর্ডের প্রসারণ এবং সংকোচনের বিভিন্ন ডিগ্রি থাকবে। এই সমস্যাটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সোল্ডার জয়েন্ট এবং উপাদানগুলির ক্ষতির কারণ হতে পারে, এইভাবে পুরো পিসিবির কার্যকারিতা প্রভাবিত করে।

 

সংকোচন সমস্যাটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়ার সময় আর্দ্রতার পরিমাণের পরিবর্তন বা তাপের অসম বন্টনের কারণে আকার পরিবর্তনকে বোঝায়। সাধারণ পরিস্থিতিতে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড প্রক্রিয়াকরণের পরে সঙ্কুচিত হবে, যা এর অভ্যন্তরীণ জলের বাষ্পীভবনের কারণে ঘটে। যাইহোক, যখন বোর্ড একটি আর্দ্র পরিবেশ বা উত্তাপের সম্মুখীন হয়, তখন জল বোর্ডের ভিতরে পুনরায় প্রবেশ করবে, যার ফলে এর আকার প্রসারিত এবং সঙ্কুচিত হবে।

 

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সংকোচন প্রসারণ এবং সঙ্কুচিত হওয়ার সমস্যাটি মূলত উপকরণের তাপীয় প্রসারণের সহগের সাথে সম্পর্কিত। বিভিন্ন উপকরণের তাপীয় প্রসারণের সহগ ভিন্ন, এবং যখন মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উত্তপ্ত হয়, তখন বিভিন্ন অংশের সম্প্রসারণ এবং সংকোচনের বিভিন্ন ডিগ্রি থাকবে। সাধারণ পরিস্থিতিতে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড গ্লাস ফাইবার এবং ইপোক্সি রজন দ্বারা গঠিত, এবং এর তাপীয় প্রসারণের সহগ প্রায় 16-18 পিপিএম/ডিগ্রী, যখন তামার ফয়েলের তাপীয় প্রসারণের সহগ প্রায় 17 পিপিএম/ডিগ্রি।

 

ছবি: ব্রাউন অক্সাইড

 

 

সার্কিট বোর্ডের সম্প্রসারণ এবং সংকোচন পণ্যের উপর নিম্নলিখিত প্রভাব ফেলবে

 

1. মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা হ্রাস ঘটায়

যদি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির প্রসারণ এবং সংকোচনের সমস্যাটি সময়মতো সমাধান না করা হয়, তবে এটি উপকরণগুলির আন্তঃস্তর পৃথকীকরণ, নিরোধক স্তর ফেটে যাওয়া ইত্যাদির কারণ হতে পারে, যার ফলে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা হ্রাস পায়। এটি শুধুমাত্র পুরো সার্কিটের কর্মক্ষমতা কমায় না, কিন্তু অপারেশন চলাকালীন ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির নিরাপত্তার ঝুঁকিও বাড়ায়।

2. পণ্যের নির্ভরযোগ্যতার উপর প্রভাব

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের প্রসারণ এবং সংকোচনের সমস্যা ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির অভ্যন্তরীণ চাপকে বাড়িয়ে তুলতে পারে, যার ফলে ডিভাইসের শিথিলতা এবং সোল্ডার জয়েন্ট ফাটল এবং পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা হ্রাসের মতো সমস্যা দেখা দেয়।

 

সার্কিট বোর্ডের কম্প্রেশন প্রসারণ এবং সংকোচনের সমস্যা সমাধানের জন্য, নিম্নলিখিত ব্যবস্থাগুলি সাধারণত নেওয়া হয়:

 

1. সঠিক উপকরণ নির্বাচন করুন. প্রকৌশলীরা সার্কিট বোর্ড যেমন পলিমাইড (PI) এবং পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন (PTFE) তৈরির জন্য তাপ সম্প্রসারণের একটি ছোট সহগ সহ উপকরণ বেছে নিতে পারেন। এই উপকরণগুলির চমৎকার উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে, যা কার্যকরভাবে সার্কিট বোর্ডের প্রসারণ এবং সংকোচন কমাতে পারে।

2. সোল্ডার জয়েন্ট লেআউট সামঞ্জস্য করুন। সঠিক সোল্ডার জয়েন্ট লেআউট PCB সম্প্রসারণ এবং সংকোচনের কারণে সৃষ্ট স্ট্রেস ঘনত্বের সমস্যা কমাতে পারে। সোল্ডার জয়েন্টের ব্যবধান যতটা সম্ভব সমান হওয়া উচিত এবং বোর্ডের প্রান্ত থেকে যতটা সম্ভব দূরে। এটি কার্যকরভাবে পিসিবি সোল্ডার জয়েন্টগুলির স্ট্রেস কমাতে পারে এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি ক্র্যাক হওয়ার ঝুঁকি কমাতে পারে।

3. তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ. পিসিবির উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, চাপের তাপমাত্রা এবং চাপ দেওয়ার সময় উপাদান এবং প্রক্রিয়া পরিবেশের বৈশিষ্ট্য অনুসারে নিয়ন্ত্রিত এবং অপ্টিমাইজ করা উচিত। একটি যুক্তিসঙ্গত প্রেসিং প্রক্রিয়া পিসিবির প্রসারণ এবং সংকোচন কমাতে পারে এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে পারে।

 

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড কম্প্যাকশন এবং সংকোচন একটি সাধারণ কিন্তু গুরুতর সমস্যা যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের কর্মক্ষমতা এবং পরিষেবা জীবনকে প্রভাবিত করতে পারে। উপরের ব্যবস্থাগুলি কার্যকরভাবে সম্প্রসারণ এবং সংকোচনের সমস্যাগুলি হ্রাস করতে পারে এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থায়িত্ব উন্নত করতে পারে।