বাড়ি - পণ্য - এইচডিআই পিসিবি - বিস্তারিত

10 স্তর PCB লেজার তুরপুন

বিবরণ

নাম থেকে বোঝা যায়, স্তরের সংখ্যা 10, এবং সার্কিট বোর্ড লেজার ড্রিলিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করে 10 স্তর পিসিবি লেজার ড্রিলিং বলা হয়। PCB উৎপাদনে, গর্ত (TH) এবং অন্ধ গর্তের মাধ্যমে যথাক্রমে ড্রিল এবং লেজার ড্রিল দ্বারা প্রক্রিয়া করা হয়। ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতির লাইটওয়েট এবং উচ্চ-পারফরম্যান্সের সাথে, PCB ছোট ব্যাস এবং উচ্চ-নির্ভুলতা, বিশেষ করে অর্ধপরিবাহী উপাদানগুলির বাইরের স্তর, যা দ্রুত কন্ডাক্টরের প্রস্থের ক্ষুদ্রকরণে বিকশিত হয়েছে, অন্ধ গর্তের ছোট ব্যাস (BH) , গর্ত সংখ্যা এবং মাল্টি স্তর বৃদ্ধি.

ড্রিলিং নির্ভুলতার উচ্চ চাহিদা পিসিবি প্রক্রিয়াকরণে লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তিকে আরও বেশি করে ব্যাপকভাবে ব্যবহার করে। লেজার ড্রিলিং এর প্রধান কাজ হল প্রক্রিয়াকরণের জন্য সাবস্ট্রেট উপাদানগুলিকে দ্রুত অপসারণ করা, যা প্রধানত ফটোথার্মাল অ্যাবলেশন এবং ফটোকেমিক্যাল অ্যাবলেশন বা অপসারণের উপর নির্ভর করে।

বর্তমানে, আমাদের কোম্পানি লেজার ড্রিলিং বোর্ডে উল্লেখযোগ্য অগ্রগতি করেছে এবং প্রাসঙ্গিক প্রযুক্তি আয়ত্ত করেছে।

চারিত্রিক

লেজার ড্রিলিং গর্ত প্রান্তিককরণের উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজন।

উচ্চ-শক্তি লেজার বিকিরণের অধীনে, কার্বনাইজড পদার্থগুলি সহজেই গর্তে ছেড়ে যায়।

10 Layer PCB Laser Drilling