বাড়ি - পণ্য - এইচডিআই পিসিবি - বিস্তারিত

14 স্তর PCB লেজার তুরপুন

14-স্তর লেজার ড্রিলিং প্লেট 14টি স্তর সহ সার্কিট বোর্ডকে বোঝায় এবং লেজার ড্রিলিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করে।

বিবরণ

লেজার ড্রিলিং বিভিন্ন স্তরের মধ্যে সংযোগ স্থাপনের জন্য PCB-তে সুনির্দিষ্ট গর্ত তৈরি করে। যে ফ্যাশনেবল গ্যাজেটটির সাথে আমরা সবাই পরিচিত তাতে লেজার ড্রিলিং সম্বলিত HDI বোর্ড রয়েছে। লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি ক্ষুদ্রতম মাত্রার সাথে কাজ করার সময়ও সঠিকতা নিশ্চিত করে। এটা সুপরিচিত যে লেজার উদ্দীপিত বিকিরণের আলোক পরিবর্ধনের প্রতিনিধিত্ব করে। লেজার ড্রিলিং হল অত্যন্ত ঘনীভূত লেজার শক্তি ব্যবহার করে গর্ত তুরপুন (বাষ্পীকরণ) করার প্রক্রিয়া। এটি একটি ড্রিল দিয়ে যান্ত্রিক ড্রিলিং থেকে সম্পূর্ণ ভিন্ন।

চারিত্রিক

1. উচ্চ প্রান্তিককরণ নির্ভুলতা

2. ড্রিলিং নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তার কারণে, ড্রিলিং করার সময় শক্তি নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন, বিশেষ করে অন্ধ গর্ত সহ বোর্ডের জন্য।

14 Layer PCB Laser Drilling