এইচডিআই সার্কিটের সুবিধা

এটি PCB-এর খরচ কমাতে পারে: যখন PCB-এর ঘনত্ব আট-স্তর বোর্ডের বাইরে বেড়ে যায়, তখন এটি HDI দিয়ে তৈরি করা হয় এবং খরচ ঐতিহ্যগত জটিল স্তরায়ণ প্রক্রিয়ার চেয়ে কম হবে।

ক্রমবর্ধমান লাইন ঘনত্ব: প্রচলিত বোর্ড-অংশ আন্তঃসংযোগ

উন্নত নির্মাণ প্রযুক্তি ব্যবহার সহজতর

উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং সংকেত নির্ভুলতা

আরও ভাল নির্ভরযোগ্যতা

তাপীয় বৈশিষ্ট্য উন্নত করতে পারে

RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD) উন্নত করে

ডিজাইনের দক্ষতা বাড়ান