বাড়ি - পণ্য - এইচডিআই পিসিবি - বিস্তারিত

যেকোনো স্তরের এইচডিআই বোর্ড

বিবরণ

উচ্চ-পর্যায়ের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তির বিকাশের সাথে, যেকোনো স্তরের এইচডিআই ধীরে ধীরে মানুষের দৃষ্টি আকর্ষণ করেছে। বিশেষ করে সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, প্রযুক্তির ক্রমাগত বিকাশের সাথে, এইচডিআই ধীরে ধীরে বহু-পর্যায়ে এবং যে কোনও স্তরে বিকশিত হয়েছে। এটি ভবিষ্যদ্বাণী করা যেতে পারে যে যে কোনও স্তর এইচডিআই ভবিষ্যতে বুদ্ধিমান ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির বিকাশের অনিবার্য প্রবণতা।

এইচডিআই বোর্ড স্তরগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগ প্রধানত নিম্নলিখিত নকশাগুলি অন্তর্ভুক্ত করে: স্তব্ধ গর্ত আন্তঃসংযোগ, ক্রস স্তর আন্তঃসংযোগ, মই আন্তঃসংযোগ এবং গর্ত স্ট্যাকিং আন্তঃসংযোগ, যার মধ্যে গর্ত স্ট্যাকিং আন্তঃসংযোগ সর্বনিম্ন স্থান দখল করে। প্রথাগত প্রথম পর্যায় এবং দ্বিতীয় পর্যায়ের এইচডিআই বোর্ডের সাথে তুলনা করে, যেকোনো স্তরের এইচডিআই তৈরি করা আরও কঠিন। এটির উচ্চ ঘনত্ব, দীর্ঘ উৎপাদন প্রক্রিয়া এবং সাধারণ এইচডিআই বোর্ডের চেয়ে বেশি দাম রয়েছে।

চারিত্রিক

সামগ্রিকভাবে, এইচডিআই বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়া জটিল, এবং অনেক প্রক্রিয়া আছে। এটি উত্পাদন সম্পূর্ণ করতে অনেক সময় এবং অনেক সময় লাগে। প্রতিটি স্তরের উত্পাদনের নির্ভুলতা এবং সংকোচন নিয়ন্ত্রণের উপর এটির উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। একই সময়ে, উপকরণ, সরঞ্জাম, পরিবেশ, প্রযুক্তিবিদ ইত্যাদিতেও উচ্চ মান রয়েছে।

বর্তমানে, পরিপক্ক মাস্টারিং HDI 1~3 উত্পাদন প্রযুক্তি এবং অভিজ্ঞতার ভিত্তিতে, আমাদের কোম্পানি উচ্চ এবং মাল্টি লেয়ার এবং যেকোনো স্তরের দিকনির্দেশের দিকে কঠোর পরিশ্রম করছে।