বাড়ি - পণ্য - মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড - বিস্তারিত

Pcb এর মাধ্যমে স্তুপীকৃত মাইক্রো

বিবরণ

পিসিবি এর মাধ্যমে স্তুপীকৃত মাইক্রো হল একটি বিশেষ ধরনের বোর্ড, যা সাধারণ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের চেয়ে জটিল। pcb-এর মাধ্যমে একটি স্ট্যাকড মাইক্রোতে, দুটি বা ততোধিক সার্কিট স্তর রয়েছে যেগুলিকে একসাথে স্ট্যাক করে সংযুক্ত করা হয়। গর্ত হল একটি উন্নত প্রযুক্তি যা PCB উৎপাদন প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত হয়, যা আরো সার্কিট স্তর যুক্ত করার সময় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের বেধ নিশ্চিত করতে পারে। এই প্রযুক্তিটি সাধারণত উচ্চ-গতি, উচ্চ-ঘনত্বের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ডিজাইনে ব্যবহৃত হয় কারণ এটি আরও ভাল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা অর্জন করতে পারে।

পাতলা এবং সংক্ষিপ্ত দিকে ইলেকট্রনিক পণ্যের বিকাশের সাথে সাথে পণ্য পরিশোধনের চাহিদাও বাড়ছে। প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের উৎপাদনে, থ্রু হোলের অ্যাপারচার কমানোর পাশাপাশি, সার্কিটের আকার কমানোও পণ্যের ঘনত্ব উন্নত করতে এবং সম্পূর্ণ বোর্ডের আকার কমানোর জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ দিক। বোর্ড তৈরির প্রক্রিয়ায় দুটি প্রধান সমস্যা রয়েছে: 1. সূক্ষ্ম সার্কিট উত্পাদন; 2. স্তরগুলির মধ্যে নির্ভরযোগ্য আন্তঃসংযোগ।

সূক্ষ্ম সার্কিট উত্পাদনের জন্য, হ্রাস পদ্ধতিটি ঐতিহ্যগত এবং সর্বাধিক ব্যবহৃত পরিপক্ক প্রক্রিয়া, তবে সূক্ষ্ম রেখাগুলি প্রক্রিয়া করার ক্ষমতা সীমিত। সম্পূর্ণ সংযোজন পদ্ধতিটি সূক্ষ্ম সার্কিট তৈরির জন্য উপযুক্ত, তবে এটি ব্যয়বহুল এবং প্রক্রিয়াটি এখনও পরিপক্ক নয়। যদিও আধা সংযোজন পদ্ধতিটি সূক্ষ্ম সার্কিটগুলিকে প্রক্রিয়া করতে পারে, এতে তামার স্তর এবং অস্তরক স্তরের মধ্যে দুর্বল আনুগত্য এবং দুর্বল তাপ নির্ভরযোগ্যতা কার্যকারিতার অসুবিধাও রয়েছে।

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, একটি মূল সমস্যা হল নির্দিষ্ট উপায়ে স্তরগুলির মধ্যে নির্ভরযোগ্য আন্তঃসংযোগ অর্জন করা। উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তির বিকাশের সাথে পরিবাহী মাধ্যমে গর্ত প্রক্রিয়া করার জন্য যান্ত্রিক ড্রিলিং এবং কপার প্লেটিং ব্যবহার করার প্রক্রিয়া ছাড়াও, তামার প্রলেপ অনুসরণ করে অন্ধ গর্তগুলির লেজার প্রক্রিয়াকরণও ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে। অন্ধ গর্তের বিন্যাসে, পিসিবি ডিজাইনের মাধ্যমে স্ট্যাগার্ড হোল ডিজাইন এবং স্ট্যাকড মাইক্রো উভয়ই ব্যবহার করা যেতে পারে। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ট্রান্সমিশনের সময় ওয়্যারিং স্পেস বাঁচাতে এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমাতে স্ট্যাকড মাইক্রো হোল ব্যবহারের কারণে, এটি বর্তমানে হাই-এন্ড হাই-ডেনসিটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত পরিবাহী পদ্ধতি।

অন্ধ গর্তগুলির স্ট্যাকিং অর্জনের জন্য অন্ধ গর্তগুলি পূরণ করতে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ব্যবহার করার পদ্ধতিটি উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং সহজ প্রক্রিয়ার কারণে সবচেয়ে আদর্শ ভরাট পদ্ধতিতে পরিণত হয়েছে। দ্বিতীয়-পর্যায়ের বা মাল্টি-স্টেজ এইচডিআই-এর উত্পাদন প্রযুক্তি বেশিরভাগ স্তরগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগ অর্জনের জন্য লেজার ড্রিলিং অন্ধ গর্ত এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ব্লাইন্ড হোল ফিলিং ব্যবহার করে। উৎপাদন অসুবিধা অন্ধ গর্ত প্রক্রিয়াকরণ, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অন্ধ গর্ত ভরাট, এবং প্রান্তিককরণ নির্ভুলতা নিয়ন্ত্রণ.

বোর্ডের সুবিধা প্রধানত দুটি দিক। তাদের মধ্যে একটি হল বৃহত্তর সার্কিট ঘনত্ব অর্জন করার ক্ষমতা, অর্থাৎ সীমিত স্থানে আরও সার্কিট অর্জন করা। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের মাধ্যমে স্ট্যাকড মাইক্রোতে সার্কিট স্তরগুলি ছিদ্রের মাধ্যমে সংযুক্ত থাকে, যা একটি ছোট এলাকায় আরও সার্কিট লেআউটের জন্য অনুমতি দেয়। দ্বিতীয়টি হল আরও ভাল সিগন্যাল ট্রান্সমিশন কর্মক্ষমতা অর্জন করা। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিতে, সার্কিট স্তরগুলির মধ্যে সংকেতগুলি অবাধে প্রেরণ করা যেতে পারে, যার ফলে সংকেত সংক্রমণের ক্ষতি এবং হস্তক্ষেপ হ্রাস পায়।

পিসিবি এর মাধ্যমে স্তুপীকৃত মাইক্রো হল একটি জটিল ধরণের প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যা উচ্চতর সার্কিট ঘনত্ব এবং ভাল সংকেত ট্রান্সমিশন কর্মক্ষমতা অর্জন করতে পারে। আধুনিক ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত, এটি ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির কার্যকারিতা এবং কার্যকারিতার জন্য সমালোচনামূলক সহায়তা প্রদান করে।

Stacked Micro Via Pcb