8 লেয়ার ব্লাইন্ড হোল Pcb

8 লেয়ার ব্লাইন্ড হোল পিসিবি 8 লেয়ার এবং ব্লাইন্ড হোল প্রযুক্তি সহ একটি সার্কিট বোর্ডকে বোঝায়।

ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য আরও বেশি কার্যকরী প্রয়োজনীয়তা এবং শক্তিশালী কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তার সাথে, প্রিন্ট করা বোর্ডগুলির সংশ্লিষ্ট তারের ঘনত্ব এবং গর্তের ঘনত্ব উচ্চ এবং উচ্চতর হচ্ছে, তাদের আরও বেশি কঠিন করে তুলছে। এই প্রবণতার সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়ার জন্য, সিহুই ফুজি ইলেকট্রনিক পণ্যের বিকাশের চাহিদা মেটাতে নতুন সরঞ্জাম ক্রয় এবং নতুন প্রক্রিয়া চালু করে চলেছে। গবেষণাটি দেখায় যে PCB-এর তারের ঘনত্ব উন্নত করার সবচেয়ে কার্যকর উপায়গুলির মধ্যে একটি হল গর্তের সংখ্যা হ্রাস করা এবং অন্ধ গর্তের সংখ্যা বৃদ্ধি করা। অতএব, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির বিকাশের জন্য অন্ধ গর্ত উত্পাদন প্রযুক্তি একটি মূল প্রযুক্তি হয়ে উঠেছে।

এর বৈশিষ্ট্য হল বোর্ডের মাঝখানে ছিদ্র রয়েছে, তবে উপরের এবং নীচের স্তরগুলিতে কোনও ছিদ্র নেই। এই নকশার লক্ষ্য হল সার্কিট বোর্ডের ক্ষমতাকে শক্ত একীকরণ অর্জনের জন্য, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিকে ছোট, হালকা এবং আরও দক্ষ করে তোলা। 8-লেয়ার ব্লাইন্ড হোল বোর্ডটি ইলেকট্রনিক পণ্য যেমন মোবাইল ফোন, কম্পিউটার এবং অন্যান্য ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, চিকিৎসা যন্ত্র, মহাকাশ এবং অন্যান্য ক্ষেত্রগুলির উত্পাদন এবং ডিজাইনে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

এই বোর্ডের উত্পাদনের জন্য উচ্চ-নির্ভুল প্রযুক্তি এবং উন্নত সরঞ্জাম প্রয়োজন। ম্যানুফ্যাকচারিং প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে ইমেজিং, তামার আবরণ, রাসায়নিক জলের ব্যবহার, তামার প্রলেপ, ড্রিলিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ইত্যাদির মতো একাধিক ধাপ। এর মধ্যে ড্রিলিং হল ব্লাইন্ড হোল সার্কিট বোর্ড অর্জনের একটি গুরুত্বপূর্ণ ধাপ। ড্রিলিং মেশিনকে গর্ত ড্রিল করার জন্য স্তর, গভীরতা এবং অবস্থানের পূর্বনির্ধারিত সংখ্যা অনুযায়ী সঠিকভাবে গর্ত তৈরি করতে হবে।

গর্ত প্রযুক্তির মাধ্যমে, অন্ধ গর্ত এবং চাপা গর্তের প্রয়োগ অন্ধ সমাহিত গর্ত সার্কিট বোর্ডের আকার এবং গুণমানকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করতে পারে, স্তরের সংখ্যা হ্রাস করতে পারে, বৈদ্যুতিক চৌম্বকীয় সামঞ্জস্য উন্নত করতে পারে, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বৈশিষ্ট্য বৃদ্ধি করতে পারে, খরচ কমাতে পারে এবং এছাড়াও নকশা কাজ সহজ এবং দ্রুত করা. ঐতিহ্যগত PCB নকশা এবং প্রক্রিয়াকরণ, গর্ত মাধ্যমে অনেক সমস্যা আনতে পারে. প্রথমত, তারা প্রচুর পরিমাণে কার্যকর স্থান দখল করে এবং দ্বিতীয়ত, প্রচুর সংখ্যক থ্রু হোল ঘনভাবে প্যাক করা হয়, যা মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলির অভ্যন্তরীণ স্তরের তারের ক্ষেত্রেও একটি বিশাল বাধা তৈরি করে। এগুলি ছিদ্রের মাধ্যমে তারের জন্য প্রয়োজনীয় স্থান দখল করে এবং তারা শক্তি এবং স্থল স্তরগুলির পৃষ্ঠের মধ্য দিয়ে ঘনত্বে চলে যায়। এগুলি শক্তি এবং স্থল স্তরগুলির প্রতিবন্ধক বৈশিষ্ট্যগুলিকেও ক্ষতি করে, যার ফলে শক্তি এবং স্থল স্তরগুলি ব্যর্থ হয়। এবং প্রচলিত যান্ত্রিক ড্রিলিং পদ্ধতিতে নন-গাইডেড ড্রিলিং প্রযুক্তি ব্যবহার করার চেয়ে 20 গুণ বেশি কাজের প্রয়োজন হবে।

এই ধরনের বোর্ডের শুধুমাত্র উচ্চ নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতাই নেই, তবে ভাল অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ এবং ইলেকট্রনিক ওঠানামা প্রতিরোধ ক্ষমতাও রয়েছে। ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ডের অভ্যন্তরে ক্রস-লিঙ্কিং সমস্যা আরও কার্যকরভাবে সমাধান করার ক্ষমতার কারণে, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিকে আরও স্থিতিশীলভাবে কাজ করে, এটি অনেক নির্মাতাদের দ্বারা স্বাগত জানিয়েছে। সাধারণ স্বতন্ত্র ভোক্তাদের জন্য, এটি একটি বিশ্বস্ত ইলেকট্রনিক ডিভাইস যা পণ্যের গুণমান এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করে, মানুষের দৈনন্দিন ব্যবহারের জন্য আরও দক্ষ এবং নিরাপদ সুরক্ষা প্রদান করে।

সিহুই ফুজি সফলভাবে লেয়ার ব্লাইন্ড হোল সার্কিট বোর্ড 8- ব্যাপকভাবে উৎপাদন করেছে, এবং ক্রমাগত ট্রায়াল উৎপাদন ও অভিজ্ঞতা সঞ্চয়ের মাধ্যমে একটি অনন্য প্রযুক্তিগত সুবিধা তৈরি করেছে।

একটি উচ্চ-সম্পন্ন প্রযুক্তি পণ্য হিসাবে, 8-স্তর ব্লাইন্ড হোল পিসিবি ইলেকট্রনিক প্রযুক্তির বিকাশকে ব্যাপকভাবে প্রচার করেছে এবং ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য আরও দক্ষ এবং নির্ভরযোগ্য গ্যারান্টি প্রদান করেছে৷ ভবিষ্যতে, প্রযুক্তির বিকাশের সাথে, এই জাতীয় ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির অনিবার্যভাবে অ্যাপ্লিকেশনগুলির একটি বিস্তৃত পরিসর থাকবে।

ছবি: 8 স্তর অন্ধ গর্ত pcb

নমুনা বোর্ডের স্পেসিফিকেশন

আইটেম: 8 স্তর অন্ধ গর্ত pcb

উপাদান:এস1000-2এম

বোর্ডের বেধ: 1.6±0.16 মিমি

পৃষ্ঠ চিকিত্সা: ENIG

গরম ট্যাগ: 8 স্তর অন্ধ গর্ত পিসিবি, চীন 8 স্তর অন্ধ গর্ত পিসিবি নির্মাতারা, সরবরাহকারী, কারখানা